印制电路信息杂志2012年第12期目录

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        短评与介绍
        (3)万古不磨意 中流自在心 王龙基
        (5)要不断增添协会正能量 王龙基
        (6)撰写印制电路行业技术论文的几点想法 马明诚
        (10)教育的目标是培育“德才兼备”的人才 林金堵
        综述与评论
        (13)谈pcb企业中央研究院的战略定位 黄勇 朱兴华 陈正清 吴会兰
        (16)pcb企业如何筹建cnas认可实验室 梁水娇 刘东 李勇
        cad／cam
        (20)sip协调设计和pi解析（6） 蔡积庆（译）
        (21)高速pcb信号完整性设计及制造简述 唐玉坤 文泽生 李长生
        铜箔与层压板
        (25)高频聚四氟乙烯板材介绍（2） 彭代信
        孔化与电镀
        (30)化学沉铜高锰酸钾再生原理浅析 陈光宏 周定忠 李飞宏 龙亚波 刘希元
        (33)浅谈孔破成因及解决之道 杨耀果 张晃初 李飞宏 赵启祥
        埋置板
        (41)两种蚀刻法制作埋嵌电容pcb的对比研究 苏世栋 陈苑明 何为
        特种印制板
        (44)铝基板耐电压性能工艺研究 朱灿华 李华团
        (54)浅论内存条pcb成型工艺要点 刘希元 李雄杰 李飞宏 杨耀果 周定忠
        挠性印制板
        (57)有限元分析层压工艺对挠性板平整性影响 胡永栓 周珺成 陆彦辉 何为
        印制电子
        (60)pcb喷墨打印技术用高分散的纳米银研制 刘彬云 张念椿 王恒义 伍时县
        (64)挠性薄膜上形成的电子电路 蔡积庆（译）
        表面涂覆
        (68)一种印制电路板选择性镀金的制作方法 徐缓 陈世金 邓宏喜 乔鹏程 罗旭 李云萍
        新产品与新技术
        (71)新产品与新技术（70） 龚永林
        文献与摘要
        (72)文献与摘要（134） 无
        无
        (73)2012年第1期～第12期总目次 无