维普中文期刊杂志2012年第12期目录

       业界要闻
        (1)半导体生态改变类ldm成形 无
        (1)2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会在京举行 无
        (1)第二届北京微电子博士生学术论坛在中科院微电子所举行 无
        (2)士兰微电子推出新一代高恒流精度的非隔离led照明驱动芯片sd6900 无
        (2)展讯入选三星gprs手机芯片供应商 无
        (3)同方微电子携手宏力半导体稳定量产0．13微米最小闪存存储单元sim卡 无
        (3)中微公司发布新一代等离子刻蚀设备 无
        (3)中兴通讯勇夺中国电信模块化ups集采第一 无
        (4)同方微电子thd86系列芯片荣获2012金卡片奖 无
        (4)我国集成电路芯片仍待掌握核心技术 无
        (4)复旦微电子集团参加2012全国城市通卡发展年会 无
        (5)联芯获9000万td芯片研发资金四核终端有望破千元 无
        (5)华润上华第二代200vs0i工艺实现量产 无
        (5)16支大学生团队角逐汽车电子软件设计大赛 无
        (6)cadence宣布使用armprocessor和ibmfinfet工艺技术流片14纳米测试芯片 无
        (6)imagination科技收购mlps部分专利资产 无
        (6)st推出先进调谐芯片，提升4g网速和电池续航能力 无
        (7)英飞凌推出集成诊断功能的智能电源开关 无
        (7)idt推出业界最低功率ddr3—1866内存缓冲芯片 无
        (7)vishay发布新型光隔离式mosfet驱动器 无
        (7)爱特梅尔提供集成触摸与传感器中枢功能微控制器解决方案 无
        (8)siiiconlabs推出相对湿度单芯片传感器 无
        (8)spansion宣布推出业界首款45nm8gbnor闪存 无
        (8)英特尔推首款60核芯片：霍金成首位用户 无
        (9)赛灵思宣布其20nm产品系列发展战略 无
        (9)lr针对车用推出可靠的a…r3320s智能电源开关 无
        (9)凌力尔特推出最低噪声、16位20mspsadc 无
        (10)飞思卡尔推出首款基于can的智能传感器 无
        (10)oeva和nxpsoftware合作 无
        (10)st与奥迪携手共同推进汽车半导体技术创新 无
        (10)应用材料公司推出全新技术成就下一世代lod和oled显示 无
        (11)adi推出rf时钟10具有最低抖动性能和最，陕输出速度 无
        (11)altera宣布业界首款支持fpga的opencl工具 无
        (11)安森美半导体推出新的集成dc-dc转换器 无
        (11)ceva—teaklite-ill音频dsp助力凌阳科技 无
        (12)飞思卡尔最新推出用于智能电表篡改防护的xtrinsic传感器 无
    

    (12)adi推出业界最小的隔离式dc-dc转换器 无
        (12)microsemi推出新型高成本效益瞬态电压抑制器 无
        (13)中国物联网市场2020年或达万亿元级别 无
        (13)2012年第三季度硅片出货量下降 无
        (13)安富利电子元件亚洲与北京市政府签署谅解备忘录 无
        (13)上海集成电路研发中心与synopsys共建先进工艺技术实验室 无
        (14)全球晶圆设备支出今年衰退10％ 无
        (14)cadence获tsmc授予的两项“年度合作伙伴＂奖项 无
        (14)应用材料与上海集成电路研发中心签署战略合作备忘录 无
        产业发展
        (15)我国集成电路设计业发展十年回顾及其发展对策和展望 赵建忠
        无
        (26)ceva与gsn合作提供基于软件的低功耗gnss解决方案 无
        产业发展
        (27)国际半导体技术发展路线图（itrs）2011版综述（4） 周润玺（译） 黄庆红（校）
        高端访谈
        (42)avago扩展门驱动光电耦合器系列 无
        无
        (43)与客户紧密合作，做最好的晶团代工伙伴——访联华电子副总经理王国雍先生 无
        高端访谈
        (45)安森美半导体：推动高能效，让世界变得更绿更节能---访安森美半导体应用产品部高级副总裁兼总经理bobklosterboer先生、大中华区销售副总裁谢鸿裕先生
        无
        无
        (47)面对28nm主流技术的挑战——访无锡华大国奇科技有限公司总裁谷建余先生 无
        设计
        (50)医疗内窥检查超低功耗电感复用射频前端芯片设计 李琛 赵宇航 陈龙 刘军华 廖怀林
        (57)一种应用于纳米工艺存储编译器的高效且精确例化功耗表征方法 陈宏铭 李宗铭 蔡旭回 黄坤进
        无
        (61)aitera提供简化工厂自动化系统的工业以太网设计 无
        测试
        (62)功率器件的瞬态热阻测试 孙铣
        应用
        (67)深入解析java智能卡的可执行文件 丁颖
        无
        (71)预加重与线性均衡技术在高速背板中的应用 杨春梅
        (76)使用socfpga实现汽车雷达的数字化处理 无
        (84)cadence encounter技术被open—silicon公司成功采用 无
        (85)c＊ core可扩展和可定制化的设计平台 肖佐楠 蒋斌 黄涛
        (92)使用闭环电压调节控制降低功耗 无
        (94)siiicon labs扩展”物联网”无线产品组合 无