[摘要]封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。 
　　[关键词]芯片 封装技术 技术特点 
　　 
　　我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?在本文中，作者将为你介绍几个芯片封装形式的特点和优点。 
　　 
　　一、dip双列直插式封装 
　　dip是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(ic)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 
　　dip封装具有以下特点：(1)适合在pcb(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。WWW.11665.CoMintel系列cpu中8088就采用这种封装形式，缓存和早期的内存芯片也是这种封装形式。 
　　 
    二、qfp塑料方型扁平式封装和pfp塑料扁平组件式封装 
　　qfp封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用smd将芯片与主板焊接起来。采用smd安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。pfp方式封装的芯片与qfp方式基本相同。唯一的区别是qfp一般为正方形，而pfp既可以是正方形，也可以是长方形。 
　　qfp/pfp封装具有以下特点：(1)适用于smd表面安装技术在pcb电路板上安装布线。(2)适合高频使用。(3)操作方便，可靠性高。(4)芯片面积与封装面积之间的比值较小。intel系列cpu中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 
　　 
　　三、pga插针网格阵列封装 
　　pga芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2~5圈。安装时，将芯片插入专门的pga插座。为使cpu能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为zif的cpu插座，专门用来满足pga封装的cpu在安装和拆卸上的要求。 
　　zif是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，cpu就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将cpu的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸cpu芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，cpu芯片即可轻松取出。pga封装具有以下特点：(1)插拔操作更方便，可靠性高。(2)可适应更高的频率。intel系列cpu中，80486和pentium、pentium pro均采用这种封装形式。 
　　 
　　四、bga球栅阵列封装 
　　随着集成电路技术的 发展 ，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当ic的频率超过100mhz时，传统封装方式可能会产生所谓的“crosstalk”现象，而且当ic的管脚数大于208 pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用qfp封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用bga封装技术。bga一出现便成为cpu、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 

　　bga封装技术又可详分为五大类：(1)pbga基板：一般为2~4层有机材料构成的多层板。intel系列cpu中，pentium ii、iii、iv处理器均采用这种封装形式。(2)cbga基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片的安装方式。intel系列cpu中，pentium i、ii、pentium pro处理器均采用过这种封装形式。(3)fcbga基板：硬质多层基板。(4)tbga基板：基板为带状软质的1~2层pcb电路板。(5)cdpbga基板：指封装中央有方型低陷的芯片区。 
　　bga封装具有以下特点：(1)i/o引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于qfp封装方式，提高了成品率。(2)虽然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。(3)信号传输延迟小，适应频率大大提高。(4)组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 
　　bga封装方式经过十多年的 发展 已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发bga的行列。1993年，摩托罗拉率先将bga应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、pc电脑上加以应用。直到五六年前，intel公司在电脑cpu中(即奔腾ii、奔腾iii、奔腾iv等)，以及芯片组中开始使用bga，这对bga应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，bga已成为极其热门的ic封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。 
　　 
　　五、csp芯片尺寸封装 
　　随着全球 电子 产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到csp。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的ic尺寸边长不大于芯片的1.2倍，ic面积只比晶粒大不超过1.4倍。 
　　csp封装又可分为四类：(1)传统导线架形式，代表厂商有富士通、日立、rohm、高士达等等。(2)硬质内插板型，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。(3)软质内插板型，其中最有名的是tessera公司的microbga，cts的sim-bga也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(ge)和nec。(4)晶圆尺寸封装：有别于传统的单一芯片封装方式，wlcsp是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括fct、aptos、卡西欧、epic、富士通、三菱电子等。 
　　csp封装具有以下特点：(1)满足了芯片i/o引脚不断增加的需要。(2)芯片面积与封装面积之间的比值很小。(3)极大地缩短延迟时间。csp封装适用于脚数少的ic，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电、数字电视、电子书、无线 网络 wlan/gigabitethemet、adsl/手机芯片、蓝芽等新兴产品中。 
　　 
　　六、mcm多芯片模块 
　　为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用smd技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现mcm多芯片模块系统。mcm具有以下特点：(1)封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。(2)缩小整机/模块的封装尺寸和重量。(3)系统可靠性大大提高。 
　　总之，由于cpu和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断做出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。