路。 (3)偏位:由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。 (4)少锡:少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用。 (5)多锡:零件脚完全被锡覆盖,即形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。 (6)锡球、锡渣:pcb板表面
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