在焊接后要认真检查元件焊接状态,周围焊点是否有残锡,锡珠、锡渣。 2.贴片式元件焊接方法: 2.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。 2.2用镊子小心地将qfp芯片放到pcb板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把(13/21)下页上页返回列表 返回